據XM外匯官網(wǎng)APP報道，民生模版民生證券發(fā)布的證券研究報告指出，根據SEMI和CEMIA的半導版亟統計數據，全球半導體掩模版市場(chǎng)預計到2025年將達到60.79億美元，體掩突破同比增長(cháng)7%。發(fā)展中國內地的迅速需國半導體掩模版市場(chǎng)也在快速增長(cháng)，從2017年的空白9.12億美元增加到2022年的15.56億美元，復合年增長(cháng)率為11.3%。掩模隨著(zhù)中國在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的產(chǎn)化不斷突破，掩模版市場(chǎng)有望進(jìn)一步擴大，民生模版為國內廠(chǎng)商創(chuàng )造巨大的證券機遇?？瞻籽谀０孀鳛楣庋谀０娴陌雽О尕街饕杀窘M成部分，其國產(chǎn)化對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的體掩突破自主可控具有重要意義。

民生證券的發(fā)展主要觀(guān)點(diǎn)如下：

掩模版是實(shí)現半導體材料自主可控的重要環(huán)節。掩模版在半導體制造過(guò)程中扮演著(zhù)關(guān)鍵角色，迅速需國其工作原理是將設計的電路圖形通過(guò)光刻等工藝轉移到基體材料上。高端半導體掩模版的市場(chǎng)主要被美國和日本、韓國等廠(chǎng)商占據，因此實(shí)現國產(chǎn)化具有重要戰略意義。

全球掩模版市場(chǎng)前景廣闊，動(dòng)力持續強勁。半導體掩模版作為核心材料之一，2021年在全球半導體材料市場(chǎng)中占據12%的份額，僅次于硅片和電子特氣。預計到2025年，全球掩模版市場(chǎng)將達到60.79億美元，漢中地區半導體掩模版市場(chǎng)同樣快速增長(cháng)，未來(lái)仍具巨大的發(fā)展潛力。

空白掩模版是半導體掩模版的核心部件?？瞻籽谀０媾c光掩模版相當于拍照前后的膠卷，基本結構是在玻璃面板上鍍薄膜，材料包括鉻、硅化鉬等。隨著(zhù)半導體技術(shù)進(jìn)步，對高精度光掩模的需求增加，相應的空白掩模版的需求也隨之增長(cháng)。根據龍圖光罩的招股說(shuō)明書(shū)，空白掩模版在2021-2023年間的采購原材料占比分別為64%、58%、53%。預計到2024年，全球空白掩模版市場(chǎng)將達到18億美元，中國內地市場(chǎng)規模約為4億美元。

日本廠(chǎng)商在空白掩模版市場(chǎng)中占據主導地位，包括HOYA、信越和AGC等。HOYA在EUV市場(chǎng)中占有率居于主導，其余市場(chǎng)主要由其他供應商分割。其他地區廠(chǎng)商如韓國的S&S Tech和SKC也在不斷追趕。中國內地的聚和材料計劃通過(guò)收購韓國SKE的相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)入空白掩模版領(lǐng)域，以填補國內高端空白掩模版的空白?？瞻籽谀０鎳a(chǎn)化對于整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主性至關(guān)重要。

關(guān)注標的：

建議關(guān)注：聚和材料（688503.SH）（擬通過(guò)收購S(chǎng)KE布局空白掩模版業(yè)務(wù)）、龍圖光罩（688721.SH）、路維光電（688401.SH）、清溢光電（688138.SH）等。

風(fēng)險提示：

技術(shù)迭代風(fēng)險、供應鏈風(fēng)險、市場(chǎng)競爭風(fēng)險。