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【后摩智能陶冶：M50 AI芯片進(jìn)入送測階段，后摩劃年計劃年底量產(chǎn)】

在今日舉行的陶冶2025灣芯展的云邊無(wú)界AI技術(shù)論壇上，北京后摩智能科技有限公司的片進(jìn)軟件產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理陶冶透露，公司的入送首款存算一體端邊大模型AI芯片將于2025年7月發(fā)布，目前已處于可送測階段，測階產(chǎn)并計劃在年底實(shí)現量產(chǎn)。段計底量該芯片建立在第一代“天璇”計算架構基礎上，后摩劃年支持文生文和義生圖，陶冶擁有160TOPS的片進(jìn)算力，搭載最大48GB內存和153.6GB/s的入送帶寬，典型功耗為10W。測階產(chǎn)此外，段計底量公司也在研發(fā)基于第三代“天機”計算架構的后摩劃年A30邊端芯片，采用CIM和PIM技術(shù)。陶冶