根據中金公司的中金研究報告，近期報道顯示英偉達正在推動(dòng)供應鏈開(kāi)發(fā)微通道水冷板，片推這一舉措提升了微通道冷板的動(dòng)微應用預期，從而加強了AIDC液冷市場(chǎng)的通道增長(cháng)邏輯。在新技術(shù)切換期間，液冷應用液冷供應鏈格局可能會(huì )發(fā)生變化，技術(shù)為國產(chǎn)液冷鏈的市場(chǎng)相關(guān)企業(yè)提供機會(huì )，包括傳統的前景VC廠(chǎng)商、液冷模組制造商、看好散熱器生產(chǎn)商以及3D打印企業(yè)，中金有望從中獲益。片推

Rubin系列芯片的動(dòng)微功耗持續上升，液冷技術(shù)方案預計將迎來(lái)升級。通道下一代Rubin/Rubin ultra芯片的液冷應用液冷功耗可能從GB300的1400W提升至2000W以上，然而當前單相冷板的技術(shù)散熱能力上限約為1500W，難以滿(mǎn)足下一代芯片的需求。因此，液冷技術(shù)方案可能會(huì )向更高散熱能力的兩相式冷板或微通道水冷板（MLCP）發(fā)展。根據信息，英偉達正致力于推動(dòng)供應鏈進(jìn)行微通道水冷板的研發(fā)，與傳統冷板方案相比，微通道冷板通過(guò)微流道設計和一體化散熱結構，具有低熱阻、較大換熱面積和高流速等優(yōu)勢。

微通道液冷技術(shù)預計將重塑產(chǎn)業(yè)鏈格局，國產(chǎn)液冷產(chǎn)業(yè)鏈面臨重新切入的機會(huì )。目前，微通道液冷方案的制造工藝與傳統冷板差異顯著(zhù)，主要參與者為專(zhuān)注于微通道技術(shù)的初創(chuàng )公司、傳統液冷散熱模組廠(chǎng)商以及蓋板制造商，各具優(yōu)勢。在新方案的切換過(guò)程中，國產(chǎn)企業(yè)的切入機會(huì )被看好。

微通道液冷技術(shù)有望提升整體價(jià)值，進(jìn)一步強化液冷市場(chǎng)的通脹邏輯。不過(guò)，微通道水冷板的量產(chǎn)難度較高，需要對現有生產(chǎn)設備進(jìn)行升級，以加工出微小流道，同時(shí)可能需要采用蝕刻、3D打印等特殊工藝。微通道對系統潔凈度和CDU泵送能力的要求更高，這也提升了數據中心水設備的配套需求，導致其成本可能高于現有冷板方案。