據XM外匯官網(wǎng)APP報道，新股深圳市晶存科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶存科技”）已向港交所主板遞交上市申請，動(dòng)態(tài)遞交地位招商國際證券和國泰君安國際為其聯(lián)席保薦人。晶存

晶存科技是科技一家專(zhuān)注于嵌入式存儲產(chǎn)品及其他存儲介質(zhì)研發(fā)、設計、港交生產(chǎn)和銷(xiāo)售的所上市申升嵌市場(chǎng)獨立制造商。其產(chǎn)品線(xiàn)包括多種基于DRAM（如DDR、請提LPDDR）和NAND Flash（如eMMC、入式UFS）的存儲嵌入式存儲解決方案，以及多芯片封裝（MCP）產(chǎn)品（如eMCP、新股uMCP、動(dòng)態(tài)遞交地位ePOP）。晶存此外，科技晶存科技還提供固態(tài)硬盤(pán)和內存條，港交并為客戶(hù)提供測試和存儲技術(shù)服務(wù)，所上市申升嵌市場(chǎng)以支撐其存儲解決方案。

公司核心技術(shù)團隊在嵌入式存儲器領(lǐng)域擁有約20年的經(jīng)驗，產(chǎn)品以RAYSON?和ARTMEM?品牌廣受客戶(hù)認可。晶存科技的終端應用涵蓋消費電子、工業(yè)領(lǐng)域和智能座艙系統，包括智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能家居和可穿戴設備等，為多樣化場(chǎng)景提供高性能和高可靠性的存取解決方案。

在營(yíng)運方面，晶存科技設有兩個(gè)智能制造中心：分別位于深圳及中山，深圳中心專(zhuān)注于DRAM產(chǎn)品測試，中山中心主要處理基于NAND Flash的產(chǎn)品。

根據弗若斯特沙利文的數據，全球半導體存儲產(chǎn)品市場(chǎng)正在快速增長(cháng)，預計到2024年市場(chǎng)規模將達138億塊。未來(lái)五年內，預計需求將由于A(yíng)I技術(shù)突破而增加，市場(chǎng)規模將在2029年前增長(cháng)至194億塊，年復合增長(cháng)率為7.1%。

從財務(wù)數據來(lái)看，晶存科技近年的收入分別為：2022年度約20.96億元，2023年度約24.02億元，2024年度約37.14億元，以及截至2025年6月30日約20.60億元；同期年度利潤約為4441.7萬(wàn)元、3701.3萬(wàn)元、8888.7萬(wàn)元和11477.8萬(wàn)元。

招股書(shū)中提及的風(fēng)險因素主要包括，若晶存科技未能及時(shí)適應行業(yè)趨勢及技術(shù)進(jìn)步，可能對其業(yè)務(wù)和財務(wù)表現造成負面影響。