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【東微半導SiC產(chǎn)品獲得主要客戶(hù)訂單，東微得主訂單第代第四代技術(shù)平臺研發(fā)完成】

⑴東微半導早期布局碳化硅（SiC）領(lǐng)域，半導專(zhuān)注于高性能電源應用的品獲平臺研發(fā)。目前，客戶(hù)公司已實(shí)現SiCMOSFET、技術(shù)Si2CMOSFET及SiCSBD的完成規?；a(chǎn)，產(chǎn)品性能優(yōu)于同類(lèi)競爭者，東微得主訂單第代特別是半導在新能源汽車(chē)充電機和光伏逆變器等應用中表現出色。

⑵技術(shù)不斷迭代，品獲平臺公司已完成第四代SiCMOSFET技術(shù)平臺的客戶(hù)研發(fā)，其中Si2CMOSFET以其自主知識產(chǎn)權形成了獨特的技術(shù)競爭優(yōu)勢。在市場(chǎng)拓展方面，完成相關(guān)SiC產(chǎn)品已向多家行業(yè)領(lǐng)軍客戶(hù)遞交樣品并獲得設計勝利，東微得主訂單第代正在加速進(jìn)入儲能、半導通信電源等高增長(cháng)領(lǐng)域。品獲平臺