晶晨半導體即將加入“A+H”陣營(yíng)。黃金

根據港交所信息，新股晶晨半導體（上海）股份有限公司于9月25日向港交所主板提交了上市申請，前瞻期中金公司和海通國際擔任聯(lián)席保薦人。年營(yíng)這家公司成立于2003年，收近賽道H上市其業(yè)務(wù)起源可追溯到1995年，億元現已成為全球領(lǐng)先的卡位系統級半導體設計企業(yè)。根據弗若斯特沙利文的晶晨擊報告，晶晨半導體在智能終端SoC芯片領(lǐng)域位列全球第四，半導在家庭智能終端SoC芯片領(lǐng)域位居中國大陸首位、體沖全球第二。黃金

自2019年3月22日作為“001號”企業(yè)獲科創(chuàng )板受理以來(lái)，新股晶晨半導體吸引了市場(chǎng)的前瞻期高度關(guān)注。該公司于2019年8月8日成功上市，年營(yíng)開(kāi)盤(pán)價(jià)較發(fā)行價(jià)上漲287%。收近賽道H上市截至9月29日收盤(pán)，股價(jià)為105.49元，總市值達到444.22億元。

晶晨半導體的業(yè)績(jì)持續增長(cháng)，累計出貨量超過(guò)10億顆芯片。作為一家無(wú)晶圓半導體公司，晶晨專(zhuān)注于智能多媒體與顯示SoC、AIoT SoC、通信與連接芯片及智能汽車(chē)SoC。其核心產(chǎn)品覆蓋智能家居、商業(yè)教育、智能汽車(chē)及個(gè)人移動(dòng)設備，業(yè)務(wù)遍及全球多個(gè)區域。

根據招股書(shū)數據，晶晨半導體在2024年的整體營(yíng)收分別為55.45億元、53.71億元、59.26億元，凈利潤波動(dòng)為7.32億元、5億元、8.19億元。截止2025年上半年，公司實(shí)現營(yíng)收33.3億元，同比增長(cháng)11%，凈利潤為4.93億元，同比增長(cháng)36.2%。毛利率從早年的20%+提高至近年的35%左右，截止2025年上半年達到37.5%。

產(chǎn)品結構多元化使晶晨半導體成功擺脫單一產(chǎn)品依賴(lài)，主要產(chǎn)品包括智能多媒體和顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車(chē)SoC主控芯片等。智能機頂盒芯片是傳統優(yōu)勢領(lǐng)域，智能電視芯片快速增長(cháng)，AI音視頻系統終端芯片則是未來(lái)的增長(cháng)引擎。

智能終端作為萬(wàn)物互聯(lián)的基礎設施，SoC芯片作為其核心，正迎來(lái)市場(chǎng)的快速增長(cháng)。根據弗若斯特沙利文的預測，全球家庭智能終端SoC市場(chǎng)將從2024年的38億美元增長(cháng)至2029年的77億美元，年復合增長(cháng)率為15.2%。智能汽車(chē)SoC市場(chǎng)將從2024年的113億美元增長(cháng)至392億美元，復合增長(cháng)率達到28.2%。

晶晨半導體在黃金賽道中具備豐富的多元化布局和技術(shù)實(shí)力，但也面臨激烈的市場(chǎng)競爭與依賴(lài)外部代工的壓力。行業(yè)內巨頭如聯(lián)發(fā)科和高通構成了較大挑戰，同時(shí)技術(shù)迭代也帶來(lái)研發(fā)和生產(chǎn)的高成本。公司面臨著(zhù)短期利潤壓力，且一旦技術(shù)判斷失誤，則可能會(huì )被市場(chǎng)淘汰。

為應對這些挑戰，晶晨半導體計劃通過(guò)募集資金支持持續增長(cháng)、提升研發(fā)能力，建立全球客戶(hù)服務(wù)體系，并進(jìn)行戰略投資與收購?？傮w來(lái)看，盡管面臨機遇和挑戰，晶晨半導體憑借多元化布局和強大的市場(chǎng)地位，成為長(cháng)線(xiàn)投資的優(yōu)質(zhì)標的，市場(chǎng)對其赴港上市充滿(mǎn)期待。