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【英特爾云棲大會(huì )推出新一代至強處理器】

⑴在2025年云棲大會(huì )上，英特英特爾展示了尚未正式發(fā)布的棲大強處下一代至強處理器。

⑵新一代處理器將采用英特爾18A工藝及Foveros Direct 3D先進(jìn)封裝技術(shù)，出新以提升其性能和能效。代至

⑶大會(huì )期間，理器英特爾與阿里云聯(lián)合發(fā)布了多款基于至強6處理器的英特云基礎設施新品。

⑷至強6性能核處理器（代號Granite Rapids）已于去年9月發(fā)布，棲大強處目前大部分市場(chǎng)上的出新AI服務(wù)器CPU仍以至強系列為主。