“A+H”陣營(yíng)又將迎來(lái)一位重要參與者。A+H

9月15日，新股芯片領(lǐng)域的前瞻期待佼佼者北京君正(300223.SZ)向港交所提交招股書(shū)，計劃在香港主板上市，大優(yōu)動(dòng)北獨家保薦人為國泰君安國際。勢推

該公司是京君全球領(lǐng)先的“計算+存儲+模擬”芯片提供商，針對汽車(chē)電子、正年值工業(yè)醫療、入億AIoT及智能安防等領(lǐng)域，故事提供高性能、A+H低功耗的新股計算芯片和高質(zhì)量、高可靠性的前瞻期待存儲芯片，多種類(lèi)、大優(yōu)動(dòng)北高規格的勢推模擬芯片。根據弗若斯特沙利文的京君數據，截至2024年，北京君正在利基型DRAM、SRAM和NOR Flash等領(lǐng)域擁有顯著(zhù)市場(chǎng)地位。

2011年，北京君正成功上市，并成為“嵌入式CPU第一股”。截至9月19日收盤(pán)，其A股總市值為394.24億元。這次在港股市場(chǎng)的表現值得期待。

年入40-50億元，業(yè)績(jì)波動(dòng)較大

北京君正采用無(wú)晶圓廠(chǎng)模式，專(zhuān)注于芯片研發(fā)與設計，并與晶圓代工廠(chǎng)和封測廠(chǎng)合作，確保高制造水平和業(yè)務(wù)擴展性。公司提供結合芯片、硬件、軟件及算法的一體化解決方案，廣泛滿(mǎn)足各種應用場(chǎng)景需求。

從產(chǎn)品結構來(lái)看，北京君正的產(chǎn)品分為三大類(lèi)：計算芯片、存儲芯片和模擬芯片。2025年上半年，存儲芯片收入占比達到61.6%，成為主要收入來(lái)源，其余的計算芯片和模擬芯片分別占26.9%和10.8%。

不過(guò)，由于行業(yè)周期性波動(dòng)，北京君正近三年的業(yè)績(jì)出現下滑。招股書(shū)數據顯示，2022至2024年，公司營(yíng)收分別為54.12億元、45.31億元及42.13億元，逐年遞減；2025年上半年，營(yíng)收為22.49億元，同比減少6.7%。凈利潤同樣表現不佳，但預計2025年上半年回升至2.02億元。

盡管盈利水平波動(dòng)，但仍保持較高水平。期間毛利率分別約為33.42%、35.49%、34.97%、34.22%；凈利率分別為14.39%、11.38%、8.65%、8.97%。

根據弗若斯特沙利文的資料，2022年半導體行業(yè)進(jìn)入低迷期，庫存增加和定價(jià)壓力影響了許多企業(yè)的業(yè)績(jì)。2024年第二季度后，隨著(zhù)終端市場(chǎng)需求復蘇，北京君正可以借機恢復業(yè)績(jì)。

有利于發(fā)展的三大優(yōu)勢

芯片的終端應用范圍廣泛，包括汽車(chē)、工業(yè)、醫療及消費電子，構成數字經(jīng)濟的核心基礎。近年來(lái)，人工智能和云端算力的需求快速增加，推動(dòng)汽車(chē)電子擴張，這些新興領(lǐng)域有望成為行業(yè)增長(cháng)的新引擎。

根據弗若斯特沙利文的信息，全球芯片市場(chǎng)預計從2020年的3562億美元增長(cháng)到2024年的5153億美元，復合年增長(cháng)率達到9.7%。未來(lái)市場(chǎng)將持續擴張，2029年市場(chǎng)規模將達到約9003億美元，2025至2029年的復合年增長(cháng)率為11.0%。

在這一背景下，北京君正的三大優(yōu)勢將助其更好地把握行業(yè)發(fā)展機遇。一方面，通過(guò)“處理器+存儲芯片”的雙輪驅動(dòng)，增強了業(yè)務(wù)增長(cháng)動(dòng)能。其MIPS架構嵌入式CPU在國內處于領(lǐng)先地位，廣泛應用于各類(lèi)IoT設備。

另一方面，在收購美國ISSI后，北京君正已成為全球領(lǐng)先的汽車(chē)存儲芯片供應商，進(jìn)一步提升了公司的盈利能力和競爭力。汽車(chē)“新四化”趨勢則為存儲芯片需求提供了持續增長(cháng)的動(dòng)力。

此外，自主創(chuàng )新的CPU技術(shù)能力也幫助公司建立了技術(shù)壁壘，尤其在A(yíng)IoT產(chǎn)品領(lǐng)域。綜合來(lái)看，北京君正這次赴港上市具備較強的投資價(jià)值，但由于半導體行業(yè)的高技術(shù)門(mén)檻和周期性波動(dòng)，投資者需關(guān)注相關(guān)風(fēng)險和機遇。