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【兆馳股份加速光通信芯片的兆馳垂直一體化進(jìn)程】

⑴?兆馳股份宣布，公司已在光通信領(lǐng)域建立了涵蓋 "光芯片-光器件-光模塊" 的股份光通一體化布局。

⑵?公司計劃利用產(chǎn)業(yè)鏈的加速進(jìn)程整合優(yōu)勢，以分步驟的信芯方式推動(dòng)光通信芯片的自給自足。

⑶?目前，垂直2.5G DFB激光器芯片已進(jìn)入流片階段，體化預計將在2025年實(shí)現量產(chǎn)。兆馳

⑷?10G和25G DFB激光器芯片的股份光通外延生長(cháng)工作已開(kāi)始。

⑸?預計將在2026年推出50G DFB和CW DFB芯片。加速進(jìn)程

⑹?公司還在積極開(kāi)展硅基光子學(xué)與光集成電路技術(shù)的信芯研發(fā)。

⑺?目標是垂直構建適用于共封裝光學(xué)架構的解決方案。

⑻?為800G/1.6T超高速互聯(lián)提供重要支持。體化