根據XM外匯官網(wǎng)APP的星電消息，三星電子(Samsung Electronics Co.)公布其季度利潤達到三年多來(lái)的季度價(jià)觸及歷新高，這主要歸功于人工智能(AI)領(lǐng)域對存儲芯片需求的利潤顯著(zhù)增長(cháng)。受此激勵，創(chuàng )年I存儲芯公司股價(jià)達到了歷史高位。多新動(dòng)股根據三星發(fā)布的片需初步財報，韓國最大企業(yè)在第三財季的求激營(yíng)業(yè)利潤約為12.1萬(wàn)億韓元（約85億美元），超出分析師預期的增推9.70萬(wàn)億韓元，營(yíng)收同比增長(cháng)約9%，史高達到86萬(wàn)億韓元。星電

周二上午，季度價(jià)觸及歷三星電子在首爾股市繼續上漲，利潤最高漲幅達到3.1%。創(chuàng )年I存儲芯公司計劃于10月30日發(fā)布完整財務(wù)報告，多新動(dòng)股屆時(shí)將披露凈利潤及各部門(mén)業(yè)績(jì)細節。片需

這一業(yè)績(jì)有助于提升投資者信心，尤其是對AI服務(wù)器和存儲芯片需求持看好的投資者，以及關(guān)注三星在存儲芯片市場(chǎng)“重振雄風(fēng)”的投資者（因為近年來(lái)三星在該領(lǐng)域受到SK海力士的市場(chǎng)份額侵蝕）。

里昂證券(CLSA)韓國區研究主管桑吉夫·拉納(Sanjeev Rana)表示：“三星的營(yíng)業(yè)利潤遠超預期，其高帶寬內存(HBM)出貨量已有所恢復，較上季度增長(cháng)70%-80%；此外，晶圓代工業(yè)務(wù)的資產(chǎn)減記規?？赡艿陀陬A期?！?/p>

三星正在努力抓住未來(lái)幾年AI熱潮的機遇，其在新一代HBM芯片研發(fā)方面取得了進(jìn)展，獲得了AMD(AMD.US)的訂單，同時(shí)等待英偉達(NVDA.US)對其HBM3E芯片的最終認證。

投資者普遍認為，三星在面向英偉達等公司的高利潤HBM市場(chǎng)中，有望追趕上SK海力士。自今年6月以來(lái)，三星股價(jià)已累計上漲逾60%，這反映了其核心半導體部門(mén)的復蘇跡象，該部門(mén)通常貢獻三星年度利潤的50%至70%。

此外，本月，三星與SK海力士這兩大韓國半導體巨頭達成協(xié)議，為OpenAI的“星際之門(mén)”(Stargate)項目提供芯片。兩家公司對該項目芯片的預估需求是目前全球HBM總產(chǎn)能的兩倍，這不僅顯示了“星際之門(mén)”項目的龐大體量，也證明了全球AI發(fā)展的加速趨勢。

隨著(zhù)存儲芯片價(jià)格持續上漲，近期已有多位分析師上調了對三星電子的目標股價(jià)。Counterpoint研究總監MS Hwang指出，隨著(zhù)AI相關(guān)投資推動(dòng)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器）與NAND（閃存）價(jià)格和銷(xiāo)量的上漲，三星或許已重新奪回“全球營(yíng)收最高存儲芯片廠(chǎng)商”的稱(chēng)號。

不過(guò)，他也提醒，目前三星向英偉達供應的HBM3E芯片出貨量仍然有限?！叭绻胍貖Z市場(chǎng)領(lǐng)導地位，三星需要將當前的增長(cháng)勢頭延續到下一代產(chǎn)品HBM4上?！?/p>

此前，三星在技術(shù)研發(fā)中曾出現多次失誤，使得SK海力士在A(yíng)I芯片領(lǐng)域占據了明顯優(yōu)勢；如今，三星的業(yè)績(jì)回暖與技術(shù)突破正是在這種背景下實(shí)現的。三星在今年7月的財報電話(huà)會(huì )議上表示，預計下半年面向服務(wù)器的高端存儲芯片產(chǎn)品將實(shí)現“顯著(zhù)增長(cháng)”。首席財務(wù)官Park Sooncheol指出，隨著(zhù)年度進(jìn)程的推進(jìn)，公司盈利將穩步改善。