根據TrendForce集邦咨詢(xún)的第季度晶最新調查，2025年下半年由于IC廠(chǎng)庫存水平較低、圓代用率智能手機進(jìn)入銷(xiāo)售旺季，工產(chǎn)以及AI需求強勁等多重因素，利濃晶圓代工廠(chǎng)的或超產(chǎn)能利用率并未如預期下降，部分晶圓廠(chǎng)第四季度的出預場(chǎng)漲表現甚至優(yōu)于第三季度，這促使部分公司開(kāi)始考慮對BCD、期市Power等緊缺制程平臺進(jìn)行價(jià)格上調。價(jià)氛

TrendForce表示，圍漸盡管先前預計電視等消費品進(jìn)入備貨淡季將導致第四季度晶圓代工產(chǎn)能利用率下降，第季度晶但最新數據顯示，圓代用率IC設計客戶(hù)已開(kāi)始補充庫存，工產(chǎn)并積極為智能手機和PC的利濃新平臺進(jìn)行備貨。此外，或超AI Server周邊IC的出預場(chǎng)漲增量訂單持續釋放，且占據了消費產(chǎn)品的產(chǎn)能。同時(shí)，工控相關(guān)芯片庫存也回歸健康水平，廠(chǎng)商逐步恢復備貨，因而支撐了第四季度晶圓代工產(chǎn)能利用率基本持平于第三季度，表現突出。

到年底，部分晶圓廠(chǎng)的八英寸產(chǎn)能利用率將近滿(mǎn)載，受益于A(yíng)I驅動(dòng)的Power需求，一些晶圓廠(chǎng)已計劃在2026年全面上調代工價(jià)格，盡管具體漲價(jià)幅度尚待協(xié)商，但市場(chǎng)漲價(jià)氛圍已初步形成。盡管這種非整體性漲價(jià)趨勢并未影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)，但顯示半導體供應鏈暫時(shí)脫離了庫存修正周期，成熟制程的價(jià)格競爭也有所緩和。

TrendForce指出，盡管2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率未如市場(chǎng)擔憂(yōu)的那般修正，但全球市場(chǎng)的不確定性依然存在，缺乏創(chuàng )新應用的消費品和延長(cháng)的換機周期可能會(huì )成為2026年的市場(chǎng)隱憂(yōu)。因此，半導體供應鏈能否保持相對穩定仍需觀(guān)察。