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【華為徐直軍:預計2026年Q1推出昇騰950PR芯片】
在華為全聯(lián)接大會(huì )2025上,徐直R芯華為輪值董事長(cháng)徐直軍指出,軍預計年算力將繼續作為人工智能的推騰核心,尤其對于中國的出昇人工智能發(fā)展至關(guān)重要。他透露了昇騰芯片的徐直R芯未來(lái)計劃:預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片,2026年第四季度推出昇騰950DT,軍預計年2027年第四季度推出昇騰960芯片,推騰2028年第四季度推出昇騰970芯片。出昇
徐直R芯