根據XM外匯官網(wǎng)APP的新股消息芯邁消息，9月12日，半導中國證監會(huì )發(fā)布了《境外發(fā)行上市備案補充材料要求(2025年9月5日—2025年9月11日)》，體計對12家企業(yè)提出了補充材料要求。劃港芯邁半導體被要求說(shuō)明國有股東辦理國有股標識的股上國證關(guān)進(jìn)進(jìn)展情況及所持股份是否存在質(zhì)押、凍結或其他權利瑕疵。市中根據港交所6月30日的求補信息，芯邁半導體技術(shù)(杭州)股份有限公司已向港交所主板提交了上市申請，充國華泰國際是有股其獨家保薦人。

中國證監會(huì )要求芯邁半導體補充以下事項，東相并請律師出具法律意見(jiàn)：

一、展說(shuō)國有股東辦理國有股標識的新股消息芯邁進(jìn)展情況。

二、半導在已有員工持股平臺情況下設置境外員工持股平臺的體計原因、合規性及資金來(lái)源；參與人員與其他股東的劃港關(guān)聯(lián)關(guān)系、價(jià)格公允性和決策程序；已實(shí)施激勵計劃的合規性和是否存在利益輸送的結論。

三、擬參與“全流通”的股東所持股份是否存在質(zhì)押、凍結等權利瑕疵。

根據招股書(shū)，芯邁半導體是一家領(lǐng)先的功率半導體企業(yè)，專(zhuān)注于高效電源管理解決方案，采用創(chuàng )新的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)模式。其核心業(yè)務(wù)包括功率半導體領(lǐng)域的電源管理IC及功率器件的研發(fā)、銷(xiāo)售，產(chǎn)品應用于汽車(chē)、通信、數據中心、工業(yè)應用和消費電子等多個(gè)領(lǐng)域。

在業(yè)績(jì)方面，芯邁半導體在2022年度至2024年度的收入分別為約16.88億元、16.40億元和15.74億元人民幣；同期虧損分別為約1.72億元、5.06億元和6.97億元人民幣。