根據XM外匯官網(wǎng)APP的天風(fēng)銅冠銅箔報道，天風(fēng)證券發(fā)布了一份研究報告，證券展推指出AI產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)增長(cháng)將推動(dòng)上游銅箔行業(yè)的發(fā)展。該領(lǐng)域具有顯著(zhù)的動(dòng)高端銅格局和盈利潛力，隨著(zhù)需求的箔國快速增加，預計將加速?lài)a(chǎn)替代進(jìn)程，產(chǎn)化國內銅箔制造商有望分享這塊市場(chǎng)蛋糕。關(guān)注建議關(guān)注銅冠銅箔(301217.SZ)和德?？萍?301511.SZ)。天風(fēng)銅冠銅箔

銅冠銅箔：

HVLP系列銅箔（包括1-3代）已實(shí)現批量供應，證券展推并掌握了關(guān)鍵的服務(wù)載體銅箔技術(shù)。公司在高端PCB銅箔領(lǐng)域具備合理的動(dòng)高端銅產(chǎn)能布局和領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，尤其是箔國在內資企業(yè)中其高頻高速用PCB銅箔的市場(chǎng)地位非常突出。同時(shí)，產(chǎn)化其RTF銅箔的關(guān)注產(chǎn)銷(xiāo)能力居內資企業(yè)首位，HVLP系列銅箔在2025年上半年已向客戶(hù)持續供貨，天風(fēng)銅冠銅箔產(chǎn)量穩步增長(cháng)，HVLP4銅箔也正在進(jìn)行全面性能測試，載體銅箔的核心技術(shù)已取得進(jìn)展，正在邁向產(chǎn)品化和產(chǎn)業(yè)化階段。

德?？萍迹?/p>

公司計劃收購一家位于盧森堡的企業(yè)，進(jìn)一步拓展高端PCB銅箔市場(chǎng)。德?？萍嫉闹鳡I(yíng)業(yè)務(wù)為電解銅箔的研發(fā)和生產(chǎn)，已與多家知名企業(yè)如寧德時(shí)代、LG化學(xué)等建立了緊密的合作關(guān)系。預計到2025年，將收購盧森堡銅箔公司，進(jìn)一步拓展其在PCB領(lǐng)域和海外市場(chǎng)的業(yè)務(wù)。盧森堡銅箔的研發(fā)能力與客戶(hù)資源出眾，已獲得全球主要高速覆銅板企業(yè)的供貨資質(zhì)，其中一家為獨家供應商。

Q1. 關(guān)注高端PCB銅箔的原因：

高端PCB銅箔是制造高頻高速電路的關(guān)鍵材料，具有低信號損耗和優(yōu)異的導電性。隨著(zhù)AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)銅箔廠(chǎng)商如銅冠銅箔和德?？萍加袡C會(huì )在此波產(chǎn)業(yè)增長(cháng)中受益。全球高端銅箔市場(chǎng)目前由日企和韓企主導，而AI服務(wù)器對HVLP銅箔的需求大幅提升，這為國內企業(yè)創(chuàng )造了機遇。

Q2. HVLP銅箔及其挑戰：

HVLP銅箔經(jīng)過(guò)特殊處理，具備低信號損耗和優(yōu)良的性能，應用于5G通信和AI服務(wù)器等領(lǐng)域。然而，HVLP銅箔的生產(chǎn)過(guò)程嚴格，技術(shù)難點(diǎn)在于設備精密度要求高和客戶(hù)認證難度大。目前，市場(chǎng)仍以日韓廠(chǎng)商占主導，國產(chǎn)化進(jìn)程正在加速。

Q3. 載體銅箔的定義及市場(chǎng)前景：

載體銅箔是指厚度小于9μm的可以剝離的銅箔，主要應用于IC封裝等高端領(lǐng)域。隨著(zhù)高性能計算和存儲芯片市場(chǎng)的增長(cháng)，IC載板的需求持續增加，整體承載銅箔市場(chǎng)前景廣闊。盡管技術(shù)長(cháng)期被日企壟斷，但國內企業(yè)的技術(shù)水平已逐漸接近國際先進(jìn)水平，市場(chǎng)國產(chǎn)化進(jìn)程在加速中。