XM外匯官網(wǎng)APP獲悉，算力市前富國銀行最近發(fā)布了看漲的熱潮半導體設備行業(yè)報告，指出隨著(zhù)微軟、助推谷歌及Meta等科技巨頭加速全球AI基礎設施建設，半導備牛特別是體設3nm及以下先進(jìn)制程芯片的擴產(chǎn)與封裝能力，半導體設備行業(yè)的景明長(cháng)期牛市邏輯依然穩固。

富國銀行看好光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)、算力市前提供制造各步驟高端設備的熱潮應用材料(AMAT.US)，以及專(zhuān)注于芯片缺陷檢測和良率管理的助推科磊(KLAC.US)，給予相應的半導備?！百I(mǎi)入”級別與目標價(jià)，表明這些表現強勁的體設企業(yè)的牛市仍將持續。

在競爭激烈的景明PC市場(chǎng)中，英偉達與英特爾的算力市前合作以及英偉達對OpenAI的1000億美元投資，計劃建設至少10吉瓦算力規模的熱潮超級AI數據中心。與此同時(shí)，助推AMD與OpenAI的合作也將部署總規模達6吉瓦的AI GPU算力。這些合作為整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了積極的信息。

盡管美國國會(huì )呼吁擴大半導體設備出口禁令，諸如甲骨文與博通的強勁業(yè)績(jì)則為AI算力基礎設施市場(chǎng)提供了長(cháng)期利好信號，推動(dòng)AI GPU、ASIC及存儲設備市場(chǎng)呈現出快速增長(cháng)趨勢。

根據高盛和WSTS的研究報告，在當前的全球AI投資熱潮下，芯片股有望成為全球股票市場(chǎng)的亮點(diǎn)之一。英偉達與英特爾的長(cháng)期合作以及多家公司與OpenAI的合作，將推動(dòng)“數據中心CPU+GPU平臺化”的發(fā)展。

富國銀行強調，推動(dòng)先進(jìn)制程AI芯片產(chǎn)能的消息對半導體設備是有利的。這將大幅提高對EUV/High-NA光刻機、先進(jìn)封裝設備等的需求，尤其對阿斯麥、應用材料和科磊產(chǎn)生積極影響。

半導體設備在2023年的AI浪潮中是最大的受益者，未來(lái)需求將促使芯片產(chǎn)業(yè)鏈內的x86架構CPU和英偉達GPU算力大幅增加，推動(dòng)半導體設備與封裝設備需求的上升。對于A(yíng)I芯片，市場(chǎng)需求將持續到至少2027年，臺積電、三星及英特爾等芯片制造商將加大對3nm及以下制程的投資。

富國銀行關(guān)注的“半導體設備三杰”，即應用材料、阿斯麥和科磊，均在此輪AI熱潮中表現亮眼。應用材料的目標價(jià)從240美元上調至250美元，股價(jià)上漲超過(guò)36%。其設備在芯片制造中的廣泛應用確保其占據重要地位，特別是在高精度制造和智能解決方案方面。

阿斯麥的目標價(jià)從890美元上調至1105美元，股價(jià)上漲40%。隨著(zhù)High-NA光刻機需求的增長(cháng)，阿斯麥將有望重回強勁增長(cháng)軌道。對于即將到來(lái)的2nm制程時(shí)代，其技術(shù)至關(guān)重要。

科磊的目標股價(jià)也從920美元上調至1115美元，股價(jià)上漲超過(guò)70%。在芯片制造檢測領(lǐng)域，科磊提供的先進(jìn)技術(shù)有效提升了生產(chǎn)效率和質(zhì)量，進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)中的地位。