根據港交所9月25日的新股消息公告，晶晨半導體(上海)股份有限公司已向港交所主板提交了上市申請，晶晨交上聯(lián)席保薦人為中金公司和海通國際。半導

晶晨半導體是體遞突破一家全球領(lǐng)先的系統級半導體設計企業(yè)，專(zhuān)注于智能家庭、市申辦公、請芯出行、片出娛樂(lè )教育及工業(yè)生產(chǎn)等領(lǐng)域，貨量提供先進(jìn)的億顆智能終端控制和連接解決方案，包括多個(gè)類(lèi)型的新股消息SoC主控芯片，旨在推動(dòng)全球智能終端從萬(wàn)物互聯(lián)邁向萬(wàn)物智聯(lián)。晶晨交上

根據弗若斯特沙利文的半導報告，截至2024年，體遞突破晶晨在專(zhuān)注于智能終端SoC芯片的市申廠(chǎng)商中排名全球第四，在家庭智能終端領(lǐng)域則位居中國大陸第一和全球第二。請芯

截至2025年6月30日，晶晨半導體累計芯片出貨量已超過(guò)10億顆。預計到2024年，每3臺智能機頂盒中將有一顆使用其芯片，每5臺智能電視中將有一顆使用其智能電視芯片。晶晨的業(yè)務(wù)遍布全球，與超過(guò)250家主流運營(yíng)商及14家全球前20大電視品牌建立了合作關(guān)系，成為數億塊屏幕的核心技術(shù)提供商。

在業(yè)務(wù)往績(jì)方面，公司為全球電信運營(yíng)商和領(lǐng)先電視品牌（如小米、創(chuàng )維、TCL等）提供SoC解決方案。

全球智能設備SoC市場(chǎng)從2020年的419億美元預計將增長(cháng)至2024年的657億美元，年均增長(cháng)率為11.9%。預計到2029年，市場(chǎng)規模將增至1,314億美元，復合年增長(cháng)率為14.9%。

財務(wù)數據方面，2022年度至2025年截至6月30日，公司收入分別為約55.45億、53.71億、59.26億及33.3億元人民幣；同期全面收益總額為7.71億、5.08億、8.3億及4.9億元人民幣。