根據XM外匯官網(wǎng)APP報道，增持摩根大通對臺積電(TSM.US)維持“增持”評級，產(chǎn)出預目標價(jià)設定為1275元新臺幣?？赡艹?strong>小摩預計臺積電的摩續CoWoS產(chǎn)能到2026年底將達到每月9.5萬(wàn)片（12英寸晶圓等效），并在2027年底進(jìn)一步增長(cháng)至11.2萬(wàn)片，評臺這一預測較之前有顯著(zhù)提升。積電

小摩指出，增持這一產(chǎn)能擴張主要得益于A(yíng)P8工廠(chǎng)的產(chǎn)出預產(chǎn)能建設按計劃進(jìn)展（預計2026年中投入生產(chǎn)），以及英偉達、可能超博通和AMD等主要客戶(hù)需求的摩續持續增加。

值得注意的評臺是，自2026年下半年起，積電非AI產(chǎn)品（如Venice CPU、增持Vera CPU）的產(chǎn)出預全棧CoWoS封裝訂單將逐步轉向OSAT合作伙伴（以日月光為主），這意味著(zhù)臺積電將更加專(zhuān)注于CoW（Chip-on-Wafer）的可能超產(chǎn)能分配，而oS（on-Substrate）環(huán)節將繼續由日月光負責。

博通成為增速最快的客戶(hù)

預計博通在2026年的CoWoS產(chǎn)量將達到18.5萬(wàn)片，同比增長(cháng)93%，主要受到谷歌TPU項目需求的驅動(dòng)。摩根大通預計2026年TPU出貨量將達到250萬(wàn)臺（同比增長(cháng)38%），同時(shí)Meta的首款CoWoS基ASIC（Athena）和OpenAI的ASIC項目也將大幅推動(dòng)需求增長(cháng)。若考慮到博通內部網(wǎng)絡(luò )芯片的需求，其實(shí)際需求有可能突破20萬(wàn)片。

英偉達需求超出預期

由于Rubin芯片的尺寸增大和B300需求強勁，英偉達在2026年上半年Blackwell系列的需求仍將保持韌性。預計2026年Rubin GPU的產(chǎn)量約為290萬(wàn)臺，由于封裝尺寸增大（每片CoWoS晶圓的切割芯片數降至9顆），這將進(jìn)一步推動(dòng)下半年CoWoS的需求增長(cháng)。英偉達預計2036年AI GPU的總產(chǎn)量將達到630萬(wàn)臺，但基于CoWoS的芯片對華出口仍將受到限制。

AMD增長(cháng)動(dòng)力轉變

AMD的CoWoS需求在2025年保持穩健，但預計在2026年將因MI400/MI450系列和Venice CPU（采用HBM和CoWoS-S封裝）的推出而迎來(lái)增長(cháng)。MI350的需求趨勢良好，但MI400/450（采用CoWoS-L）的采納進(jìn)度仍為關(guān)鍵變量。此外，AMD將在2026/27年擴大2.5D/晶圓級扇出封裝在高端游戲GPU和服務(wù)器/PC CPU的應用。