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【中信證券：華為發(fā)布昇騰AI芯片更新計劃，中信證券持續看好國內算力發(fā)展】

中信證券研究報告指出，發(fā)布發(fā)展華為在2025年9月18日的昇騰算力全聯(lián)接大會(huì )上首次明確了昇騰系列AI芯片的迭代規劃。預計在2026年第一季度推出昇騰950PR，芯片而在第四季度推出昇騰950DT，更新國內隨后在2027年和2028年的計劃第四季度分別推出昇騰960和970。目前，持續代表國產(chǎn)算力的看好昇騰系列正在加速迭代，自主可控的中信證券趨勢已然形成。我們建議關(guān)注華為昇騰鏈的發(fā)布發(fā)展投資機會(huì )，并推薦相關(guān)硬件龍頭。昇騰算力