根據XM外匯官網(wǎng)APP的蘋(píng)果片封報道，蘋(píng)果公司(AAPL.US)首席執行官蒂姆·庫克(Tim Cook)表示，庫克強半導體封裝公司艾馬克技術(shù)(Amkor Technology，調合大幅AMKR.US)將協(xié)助蘋(píng)果改善其芯片封裝及供應鏈回流計劃。作推裝艾在盤(pán)前交易中，進(jìn)芯技術(shù)艾馬克技術(shù)的馬克股價(jià)漲幅約為8%。

庫克在節目中指出，上漲晶圓會(huì )送往得克薩斯州的蘋(píng)果片封環(huán)球晶圓(GlobalWafers)，該公司將為臺積電(TSM.US)提供原料，庫克強后者負責晶圓制造，調合大幅之后芯片封裝將由位于亞利桑那州的作推裝艾艾馬克技術(shù)完成。同時(shí)，進(jìn)芯技術(shù)應用材料公司(Applied Materials，馬克AMAT.US)在半導體設備領(lǐng)域中也起到了重要作用。上漲庫克強調，蘋(píng)果片封蘋(píng)果正致力于推進(jìn)整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的美國本土化。

此外，本月初，艾馬克技術(shù)完成了總值5億美元的高級債券發(fā)行，票面利率為5.875%，到期日為2033年。