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【阿里巴巴發(fā)布集成電路和芯片封裝專(zhuān)利】

根據企查查APP的阿里最新信息，阿里巴巴（中國）有限公司近日公布了一項名為“集成電路組件和芯片封裝結構”的巴巴專(zhuān)利。該專(zhuān)利的發(fā)布摘要指出，集成電路組件由兩個(gè)晶圓裸片組成：第一晶圓上設有多個(gè)運算單元，集成負責并行執行邏輯運算；第二晶圓則疊加在第一晶圓上，電路并設有多個(gè)訪(fǎng)問(wèn)控制單元。和芯每個(gè)運算單元都對應一個(gè)訪(fǎng)問(wèn)控制單元，片封運算單元向至少一個(gè)訪(fǎng)問(wèn)控制單元發(fā)送數據訪(fǎng)問(wèn)指令，裝專(zhuān)以促使每個(gè)訪(fǎng)問(wèn)控制單元根據相應的阿里指令進(jìn)行數據訪(fǎng)問(wèn)。