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【臺積電盤(pán)前上漲超2.3%，臺積提升3nm代工價(jià)格提升20%】

⑴周二，電盤(pán)代工臺積電（TSM.US）盤(pán)前上漲超過(guò)2.3%，前上報279美元，漲超開(kāi)盤(pán)預計將創(chuàng )下新高。價(jià)格業(yè)內消息稱(chēng)，臺積提升第三代3nm（N3P）代工價(jià)格相比于前一代N3E上漲20%，電盤(pán)代工而明年的前上2nm代工價(jià)格預計再提升50%?？评诟吖鼙硎?，漲超目前已有15家客戶(hù)對2nm工藝表示關(guān)注，價(jià)格其中10家專(zhuān)注于高性能計算（HPC）領(lǐng)域。臺積提升

⑵花旗的電盤(pán)代工研究報告指出，盡管英偉達與英特爾合作，前上臺積電仍將是漲超主要代工伙伴，預計到2026年，價(jià)格來(lái)自這兩家的營(yíng)收將分別增長(cháng)50%和20%。

⑶小摩分析預計，臺積電的CoWoS產(chǎn)能到2026年底將達到每月9.5萬(wàn)片，2027年將進(jìn)一步增至11.2萬(wàn)片，這將受益于A(yíng)P8工廠(chǎng)的推進(jìn)及英偉達等客戶(hù)的需求。